痛點(diǎn)：

在手機攝像頭模組、Face ID模組生產(chǎn)線(xiàn)中，模組芯片表面的崩邊、裂紋帶來(lái)了嚴重的質(zhì)量問(wèn)題，給客戶(hù)造成了重大的損失。我們針對此客戶(hù)痛點(diǎn)研發(fā)了芯片外觀(guān)在線(xiàn)檢測 設備，能夠在線(xiàn)識別芯片表面崩邊，內部裂紋等缺陷，保障產(chǎn)品的良率產(chǎn)出，給客戶(hù)帶來(lái)重大的價(jià)值體現。

 特點(diǎn)：

Key point: 采用AI技術(shù)，檢測芯片崩邊、裂紋;

檢測精度: ±20u;

定制特殊光學(xué)技術(shù)，解決芯片行業(yè)外觀(guān)檢測難題；

Mapping自動(dòng)上傳與更新，實(shí)時(shí)監控生產(chǎn)狀態(tài);

設計高精度運動(dòng)機構，全自動(dòng)檢測，不良自動(dòng)報警；

 設備參數：

設備外形尺寸： L*W*H=1060mm*460mm*1560mm

電氣參數：AC220V，50Hz，額定功率：1.5KW，大電流：20A

可兼容大檢測FOV：15mm*15mm

可兼容大載板尺寸： X：180mm；Y：180mm；

檢測項目：Chipping, 表面Crack, 內部Crack

UPH：>2000 pcs/h

Overkill < 0.5%; Underkill =0;